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很多人有疑問,是不是機(jī)房都要靠濕溫度控制表控制溫度?為什么要控制溫度?控制溫度的好處是什么?今天,小編專門為你解答這個(gè)問題。
由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時(shí)效的一個(gè)zui重要的因素。對(duì)于某些電路來說,可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境,為了達(dá)到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的zui低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“ 10℃"法則。機(jī)房通過溫度控制表、濕度控制表控制溫濕度就顯得尤為重要。
如果機(jī)房不使用溫度控制表、濕度控制表進(jìn)行溫濕度控制,那么后果就是,低溫會(huì)導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問題。當(dāng)機(jī)房溫度過低時(shí),部分IT設(shè)備將無法正常運(yùn)行,在一定程度上會(huì)影響企業(yè)生產(chǎn)的正常運(yùn)作。
此外,低溫時(shí),絕緣材料會(huì)變硬、變脆,使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)部分,由于其自身所帶的潤(rùn)滑油受冷凝結(jié),黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時(shí),含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強(qiáng)度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。所以,對(duì)于機(jī)房生產(chǎn)來說,使用溫度控制表、濕度控制表有著舉足輕重的作用。